HP OMEN MAX 45L (2025)

HP hat den OMEN MAX 45L am 14. August 2025 auf seinem ersten Level-Reforge-Event in Los Angeles vorgestellt und bezeichnet ihn als den leistungsstärksten Gaming-Desktop der OMEN-Reihe. Ein späterer HP-Tech-Takes-Artikel vom 3. September 2025 nennt Dezember 2025 als Verfügbarkeit, und die Startmitteilung kündigt den Preis erst für die Zeit kurz vor dem Marktstart an. Auf den von mir gelesenen Seiten habe ich keinen Listenpreis gefunden, deshalb steht hier keiner. Was HP veröffentlicht, ist eine detaillierte Komponentenliste, ein patentiertes Kühlkonzept und eine Reihe von Fußnoten zu thermischen Tests. Gerade die Fußnoten sind die interessanteste Lektüre.

Die Kernhardware

Die HP-Produktseite führt eine Spitzenkonfiguration um den AMD Ryzen 9 9950X3D auf: 16 Kerne, bis zu 5,7 GHz Boost-Takt, 128 MB Cache und 170 W. Der Tech-Takes-Artikel beschreibt ihn als Kombination aus Zen 5 und 3D-V-Cache-Technik. Bei der Grafik nennt die Seite bis zu einer NVIDIA GeForce RTX 5090 mit 32 GB GDDR7 oder die 5090D; zusätzlich taucht eine AMD Radeon RX 9070 XT mit 16 GB GDDR6 unter den Komponenten auf. Das Gehäuse nimmt laut Liste Grafikkarten bis 335 mm Länge auf.

Der Arbeitsspeicher reicht bis 128 GB Kingston FURY DDR5-5200 in vier 32-GB-Modulen oder 64 GB DDR5-6000 in zwei 32-GB-Modulen, jeweils mit EXPO-Profilen. HP stellt diese als zwei Alternativen dar und nicht als eine einzige Angabe: Das größere Kit bringt mehr Kapazität, das kleinere die höhere Nenngeschwindigkeit. Beim Massenspeicher sind bis zu 4 TB PCIe-Gen4-NVMe-M.2 plus eine 2-TB-Festplatte mit 7200 U/min angegeben. Die Funkeinheit ist ein MediaTek MT7925 mit Wi-Fi 7 und Bluetooth 5.4, und das Board bietet einen PCIe-Gen5-x16-Steckplatz sowie einen Gen4-x4-Steckplatz.

Widersprüche in HPs eigenen Unterlagen

Drei Angaben weichen zwischen den HP-Dokumenten voneinander ab, und man sollte wissen, welche welche ist.

Speichergeneration: Der Tech-Takes-Artikel spricht von einer besonders schnellen PCIe-Gen5-SSD, und auch der Kopfbereich der Produktseite nennt bis zu 4 TB PCIe Gen5, die detaillierte Spezifikationszeile auf derselben Seite dagegen bis zu 4 TB PCIe Gen4 NVMe. Die Detailzeile ist die konkretere Aussage; Gen4 gilt daher als bestätigt für die Laufwerke der Liste, Gen5 als Fähigkeit der Plattform.

Netzteil: Der Tech-Takes-Artikel nennt ein modulares 1.200-W-Netzteil, die Startmitteilung das erste voll modulare 1200-W-Netzteil von OMEN. Der Kopfbereich der Produktseite sagt bis zu 1200 W Platinum-zertifiziert, die Detailzeile ein 1200-W-Netzteil, modular, ATX 3.1, PCIe 5, mit 80 Plus Gold. Gold und Platinum sind verschiedene Effizienzstufen; wer Wert auf Effizienz legt, sollte die bestellte Konfiguration prüfen.

Kühlaussage: Die Startmitteilung sagt, die Cryo Chamber senke die Temperaturen unter Volllast um 7,5 Grad Celsius. Die Produktseite formuliert es als bis zu 7,5 Grad kühler als führende Wettbewerbsmodelle mit zwei Kammern. Die FAQ im Tech-Takes-Artikel sagt, der Radiator sauge Umgebungsluft an, die bis zu 10 Grad kühler sei als die Luft im Gehäuse. Diese drei Sätze beschreiben nicht denselben Vergleich, und genau deshalb ist die Fußnote wichtig.

So funktioniert die Cryo Chamber, und was die 7,5 Grad bedeuten

Die Idee ist, den Radiator aus dem Hauptraum zu nehmen. HP setzt die 360-mm-Wasserkühlung in eine eigene Kammer oberhalb des Hauptgehäuses, sodass sie Luft von außerhalb des Gehäuses ansaugt und nicht die warme Luft rund um Grafikkarte und Laufwerke. Die Kühlung hat drei Lüfter und eine LCD-Kappe, die Temperaturen, Drehzahlen und Animationen zeigt. HP nennt das Konzept patentiert und sagt, die Wärme des Prozessors werde schnell abgeführt, statt im Hauptgehäuse zu stehen.

Nun zur Fußnote. Der interne thermische Test von HP, beschrieben in der Startmitteilung, vergleicht einen OMEN 35L von 2024 mit einem OMEN MAX 45L von 2025, beide mit Ryzen 9 9950X3D, 240-mm-Wasserkühlung, RTX 5080, 64 GB DDR5-6000, zwei 2-TB-Laufwerken und 1200-W-Netzteil, bei einem Prime95-plus-3DMark-Volllastlauf und 25 Grad Umgebungstemperatur. Der 35L erreichte 86,5 Grad, der MAX 45L 79 Grad, also 7,5 Grad Unterschied. Die Schlagzeile ist demnach ein Vergleich mit dem vorherigen, kleineren OMEN 35L auf HPs eigenem Prüfstand und keine unabhängige Messung gegen Wettbewerber. Eine zweite Fußnote betrifft die Grafikkarte: Ein OMEN 45L von 2024 mit 360-mm-Kühlung und RTX 5090 erreichte 78,9 Grad gegenüber 77 Grad beim MAX 45L, also etwa 1,9 Grad Unterschied, die HP mit bis zu 2 angibt. Diesen kleinen Gewinn führt HP auf erhöhte Füße, offene Bodenlüftungen und belüftete Erweiterungsslots zurück.

Selbstreinigende Lüfter und Wartung

Der Tech-Takes-Artikel stellt selbstreinigende Lüfter mit umkehrbarer Drehrichtung vor. Auf Knopfdruck laufen sie kurz rückwärts und blasen Staub und Schmutz von den Blättern. Das modulare Netzteil hat einen passenden Reinigungsmodus, eigene Lüfterkurven und Echtzeitüberwachung im OMEN Gaming Hub. Das Gehäuse besitzt werkzeuglose Seitenteile und kombiniert gebürstetes Metall mit gehärtetem Glas; HP sagt, sauberes Kabelmanagement mache den Austausch von Komponenten schnell.

Übertakten und Software

Die Produktseite beschreibt den Extreme Mode, eine Einstellung im OMEN Gaming Hub, mit der sich die CPU-Leistung ohne BIOS-Zugriff anheben lässt; laut HP verhindern Schutzmaßnahmen dauerhafte Schäden. Ob das ein Vorteil ist, hängt davon ab, wie wohl man sich beim Übertakten eines Chips fühlt, der ohnehin bis 5,7 GHz boostet. OMEN AI, das laut HP auf der CES 2025 debütierte, wird als Ein-Klick-Werkzeug für persönliche Leistungseinstellungen beschrieben, und die Startmitteilung nennt Unterstützung für Valorant, League of Legends, Apex Legends und Fortnite. Light Studio im OMEN Gaming Hub steuert die RGB-Beleuchtung von Lüftern, Speicher und LCD-Kappe.

Anschlüsse und Abmessungen

An der Front nennt HP einen USB-C-Port mit 10 Gbit/s, zwei USB-A-Ports mit 5 Gbit/s und eine kombinierte Kopfhörer-/Mikrofonbuchse. Eine zweite Liste, die offenbar die Rückseite betrifft, führt einen weiteren USB-C-Port mit 10 Gbit/s, zwei USB-A-Ports mit 5 Gbit/s und einen Thunderbolt-4-Port mit 40 Gbit/s und DisplayPort-2.1-Ausgabe. Das Gehäuse misst laut HP 8,03 × 18,50 × 21,85 Zoll und wiegt 49,82 Pfund, das Gewicht hängt von der Konfiguration ab. Umgerechnet sind das etwa 20 × 47 × 55,5 Zentimeter und 22,6 kg. Multipliziert man die Außenmaße, kommt man auf rund 53 Liter; die 45L im Namen beschreiben also offenbar nicht die äußere Hülle. HP definiert das auf den gelesenen Seiten nicht.

Leistungsversprechen mit Vorsicht lesen

HPs Marketing sagt, die RTX 5090 biete mit DLSS 4 in Titeln wie Cyberpunk und Black Myth: Wukong bis zu doppelt so viel Leistung wie die RTX 4090, und der Tech-Takes-Artikel meint, man könne in echtem 4K mit maximalen Einstellungen und vollem Raytracing spielen, ohne ein einziges Bild zu verlieren. Das sind Hersteller- und Marketingaussagen, keine Messungen von mir, und die zweite ist die Art absoluter Behauptung, die kein Datenblatt garantieren kann. HP sagt außerdem, das System eigne sich dank des reichlichen Videospeichers für 3D-Rendering, 8K-Videoschnitt und generative KI-Modelle. Betrachten Sie das als Absichtserklärung.

Für wen der MAX 45L gedacht ist

Der MAX 45L richtet sich an Käufer, die den größten und thermisch großzügigsten OMEN wollen und bereit sind, für ein Flaggschiff zu zahlen. HP sagt, er ziele auf Leistungsjäger, die mehrere anspruchsvolle Anwendungen gleichzeitig ausführen. Reicht ein etwas kleinerer und günstigerer Rechner, hat HP im selben Zug den OMEN 35L vorgestellt, der laut Mitteilung dasselbe modulare 1200-W-Netzteil nutzt. Wer ein Flaggschiff von ASUS bevorzugt, findet den ROG G700, oder man vergleicht HPs Ansatz direkt mit dem von Dell in unserem Vergleich OMEN MAX 45L gegen Alienware Area-51. Lautstärke ist der Preis leistungsstarker Kühlung; unser Ratgeber für leise PCs erklärt, worauf es ankommt. Ob ein Fertig-PC wie dieser einem Eigenbau überlegen ist, klärt der Ratgeber Fertig-PC gegen Eigenbau, und wie sich Desktop-Grafik von mobilen Chips unterscheidet, steht in Laptop-GPU gegen Desktop-GPU erklärt.