HP OMEN MAX 45L (2025)
Le PC de jeu le plus puissant de HP : l'OMEN MAX 45L associe jusqu'à un Ryzen 9 9950X3D et une RTX 5090 à un watercooling 360 mm logé dans une Cryo Chamber séparée au-dessus du boîtier.

Caractéristiques
| CPU | Up to AMD Ryzen 9 9950X3D (16 cores, 5.7GHz max boost, 128MB cache, 170W) |
|---|---|
| GPU | Up to NVIDIA GeForce RTX 5090 32GB GDDR7 or 5090D; AMD Radeon RX 9070 XT 16GB also listed |
| RAM | Up to 128GB DDR5-5200 (4x32GB) or 64GB DDR5-6000 (2x32GB), Kingston FURY |
| Storage | Up to 4TB PCIe Gen4 NVMe M.2 SSD (page headline says Gen5) plus 2TB 7200rpm HDD |
| Cooling | Patented Cryo Chamber, 360mm liquid cooler with LCD cap, self-cleaning fans |
| Power supply | Up to 1200W modular ATX 3.1 (80 Plus Gold in spec list, Platinum in headline) |
| Ports | USB-C 10Gbps, 2x USB-A 5Gbps, Thunderbolt 4 40Gbps (DP 2.1), headphone/mic combo |
| Wireless | MediaTek MT7925 Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 |
| Chassis | 8.03 x 18.50 x 21.85 in, 49.82 lb, glass front, tool-less |
| OS | Windows |
HP a dévoilé l'OMEN MAX 45L le 14 août 2025 lors de son premier événement Level Reforge à Los Angeles et le présente comme le PC de jeu le plus puissant de sa gamme OMEN. Un article HP Tech Takes daté du 3 septembre 2025 annonce une disponibilité en décembre 2025, et le communiqué de lancement indique que le prix serait annoncé à l'approche de la commercialisation. Je n'ai trouvé aucun prix public dans les pages consultées ; cette fiche n'en porte donc pas. Ce que HP publie, c'est une liste détaillée de composants, une architecture de refroidissement brevetée et une série de notes de bas de page sur ses tests thermiques, et ce sont ces notes qui offrent la lecture la plus intéressante.
Le matériel de base
La page produit de HP décrit une configuration haut de gamme autour de l'AMD Ryzen 9 9950X3D : 16 cœurs, 5,7 GHz de fréquence maximale, 128 Mo de cache et 170 W. L'article Tech Takes le décrit comme l'association de Zen 5 et de la technologie 3D V-Cache. Côté graphique, la page cite jusqu'à une NVIDIA GeForce RTX 5090 de 32 Go de GDDR7, ou la 5090D, et mentionne aussi une AMD Radeon RX 9070 XT de 16 Go de GDDR6 parmi les composants. Le boîtier accepte des cartes graphiques jusqu'à 335 mm.
La mémoire va jusqu'à 128 Go de Kingston FURY DDR5-5200 en quatre barrettes de 32 Go, ou 64 Go de DDR5-6000 en deux barrettes de 32 Go, avec profils EXPO. HP les présente comme deux choix distincts plutôt que comme une seule spécification : le kit le plus grand apporte de la capacité, le plus petit une fréquence nominale plus élevée. Le stockage annoncé va jusqu'à 4 To en M.2 NVMe PCIe Gen4 plus un disque dur de 2 To à 7200 tr/min. Le sans-fil est une puce MediaTek MT7925 avec Wi-Fi 7 et Bluetooth 5.4, et la carte offre un emplacement PCIe Gen5 x16 et un emplacement Gen4 x4.
Contradictions dans les documents de HP
Trois points diffèrent d'un document HP à l'autre ; mieux vaut savoir lequel dit quoi.
Génération du stockage : l'article Tech Takes parle d'un SSD PCIe Gen5 ultra-rapide, et le bandeau de la page produit annonce jusqu'à 4 To en PCIe Gen5, mais la ligne de spécification détaillée de la même page indique jusqu'à 4 To en NVMe PCIe Gen4. La ligne détaillée est l'énoncé le plus précis : Gen4 est donc confirmé pour les disques de la liste, Gen5 relevant de la capacité de la plateforme.
Alimentation : l'article Tech Takes parle d'un bloc modulaire de 1 200 W, et le communiqué de lancement de la première alimentation 1200 W entièrement modulaire d'OMEN. Le bandeau de la page produit dit jusqu'à 1200 W certifié Platinum, tandis que la ligne détaillée mentionne un bloc modulaire 1200 W certifié 80 Plus Gold, PCIe5, ATX 3.1. Gold et Platinum sont deux niveaux de rendement différents ; si le rendement compte pour vous, vérifiez la configuration commandée.
Affirmation de refroidissement : le communiqué dit que la Cryo Chamber apporte une baisse de 7,5 degrés Celsius des températures en pleine charge. La page produit la formule comme jusqu'à 7,5 degrés de moins que les modèles concurrents à double chambre. La FAQ de Tech Takes dit que le radiateur aspire un air ambiant jusqu'à 10 degrés plus frais que l'air intérieur du boîtier. Ces trois phrases ne décrivent pas la même comparaison, ce qui explique l'importance de la note de bas de page.
Fonctionnement de la Cryo Chamber et sens des 7,5 degrés
L'idée consiste à sortir le radiateur de la chambre principale. HP place le watercooling 360 mm dans une chambre distincte au-dessus du boîtier, de sorte qu'il aspire l'air extérieur plutôt que l'air chaud entourant la carte graphique et les disques. Le refroidisseur a trois ventilateurs et un capuchon LCD affichant températures, vitesses et animations. HP qualifie la conception de brevetée et affirme que la chaleur du processeur est évacuée rapidement au lieu de stagner dans le boîtier principal.
Passons à la note de bas de page. Le test thermique interne de HP, décrit dans le communiqué, compare un OMEN 35L de 2024 à un OMEN MAX 45L de 2025, tous deux avec Ryzen 9 9950X3D, watercooling 240 mm, RTX 5080, 64 Go de DDR5-6000, deux disques de 2 To et une alimentation de 1200 W, lors d'un test de pleine charge Prime95 plus 3DMark à 25 degrés ambiants. Le 35L a atteint 86,5 degrés, le MAX 45L 79 degrés, soit 7,5 degrés d'écart. Le chiffre affiché est donc une comparaison avec l'ancien OMEN 35L, plus petit, sur le banc d'essai de HP, et non une mesure indépendante face à des concurrents. Une seconde note concerne la carte graphique : un OMEN 45L de 2024 avec refroidisseur 360 mm et RTX 5090 a atteint 78,9 degrés contre 77 degrés pour le MAX 45L, soit environ 1,9 degré, que HP arrondit à jusqu'à 2. HP attribue ce petit gain aux pieds surélevés, aux ouïes ouvertes en bas et aux emplacements d'extension ventilés.
Ventilateurs autonettoyants et entretien
L'article Tech Takes présente des ventilateurs autonettoyants à fonction réversible. Sur simple pression d'un bouton, ils inversent brièvement leur rotation pour chasser poussière et débris des pales. L'alimentation modulaire dispose d'un mode nettoyage équivalent, de courbes de ventilation personnalisables et d'une surveillance en temps réel dans OMEN Gaming Hub. Le boîtier a des panneaux latéraux sans outil, associe métal brossé et verre trempé, et HP assure qu'une gestion propre des câbles rend le remplacement des composants rapide.
Overclocking et logiciels
La page produit décrit le mode Extreme, un réglage d'OMEN Gaming Hub qui permet d'augmenter les performances du processeur sans passer par le BIOS ; HP dit que des protections évitent tout dommage permanent. L'intérêt dépend de votre aisance à overclocker une puce qui monte déjà à 5,7 GHz. OMEN AI, lancé selon HP au CES 2025, est décrit comme un outil en un clic appliquant des réglages personnalisés, et le communiqué cite la prise en charge de Valorant, League of Legends, Apex Legends et Fortnite. Light Studio dans OMEN Gaming Hub pilote l'éclairage RVB des ventilateurs, de la mémoire et du capuchon LCD.
Connectique et encombrement
La façade compte un port USB-C à 10 Gbit/s, deux ports USB-A à 5 Gbit/s et une prise casque-micro combinée. Une seconde liste, qui semble concerner l'arrière, ajoute un autre USB-C à 10 Gbit/s, deux USB-A à 5 Gbit/s et un port Thunderbolt 4 à 40 Gbit/s avec sortie DisplayPort 2.1. Le boîtier mesure 8,03 x 18,50 x 21,85 pouces et pèse 49,82 livres selon HP, le poids variant avec la configuration. Converti, cela donne environ 20 x 47 x 55,5 centimètres et 22,6 kg. En multipliant les dimensions extérieures, on obtient environ 53 litres : le 45L du nom ne décrit donc visiblement pas l'enveloppe extérieure. HP ne le définit pas dans les pages que j'ai lues.
Des promesses de performance à lire avec prudence
Le marketing de HP affirme que la RTX 5090 offre jusqu'à deux fois les performances de la RTX 4090 avec DLSS 4 dans des titres comme Cyberpunk et Black Myth: Wukong, et l'article Tech Takes dit que l'on peut jouer en vrai 4K avec tous les réglages au maximum et le ray tracing complet sans perdre une seule image. Ce sont des déclarations de constructeur et de marketing, non des mesures de ma part, et la seconde est le genre d'affirmation absolue qu'aucune fiche technique ne peut garantir. HP ajoute que le système convient au rendu 3D, au montage vidéo 8K et aux modèles d'IA générative grâce à l'ample mémoire vidéo. Considérez ces éléments comme des intentions.
À qui s'adresse-t-il ?
Le MAX 45L vise les acheteurs qui veulent l'OMEN le plus grand et le plus généreux thermiquement, et acceptent de payer pour un modèle phare. HP dit cibler les amateurs de performance qui exécutent plusieurs applications exigeantes en même temps. Si une machine un peu plus petite et moins chère suffit, HP a présenté en même temps l'OMEN 35L, qui reprend selon le communiqué la même alimentation modulaire de 1200 W. Si vous préférez un modèle phare d'ASUS, voyez le ROG G700, ou comparez directement l'approche de HP à celle de Dell dans notre comparatif OMEN MAX 45L contre Alienware Area-51. Le bruit est la contrepartie d'un refroidissement puissant ; notre guide du PC silencieux explique quoi surveiller. Pour savoir si un PC prêt à l'emploi comme celui-ci vaut mieux qu'un montage maison, lisez le guide prêt à l'emploi ou sur mesure, et pour comprendre la différence entre GPU de bureau et GPU mobile, consultez GPU portable et GPU de bureau expliqués.


